模块在安装时导热硅脂的涂抹厚度取决于模块底面平整性，底面平整性良好的模块，如果导热硅脂涂抹太厚，就会在接触面中间成了一张膜，反而阻碍了金属的直接接触，因为导热硅脂的导热性能虽比空气好，但不如金属。因此模块底面平整性的准确判断影响着模块在系统中的温升是否能够得到进一步优化。下文主要介绍了几种关于模块底面平整性检测的工具和方法，希望对读者了解模块底面平整性的概念有一定的帮助。

本文主要简单探讨 IGBT 在低压中小功率系统使用中几种常用的短路保护，着重介绍采用检测 Vce 的方式。简单阐述了短路保护的工作原理以及保护线路设计的合理性。

本文以 IGBT 全桥硬开关逆变焊机为基础，把理想和实测波形进行比较分析，进一步展示 IGBT 全桥硬开关逆变焊机的时序变化过程,让初学者能对模块在全桥硬开关逆变焊机中的应用有一个初步的了解。

IGBT的电压等级和电流等级的要求越来越高。目前国内外市场上IGBT电压最高为6500V，电流等级最大到3600A。对于中小功率应用场合，完全可以采用较高电压等级和较大电流等级的IGBT来满足对系统更高的要求，通常1700V和...